標題: InGaP/InGaAlP可見光雷射二極體之包裝結構與熱阻量測
Measurement of thermal resistance for packaged InGaP/InGaAlP visible laser diodes
作者: 傅光正
FU, GUANG-ZHENG
戴國仇
電子物理系所
關鍵字: 可見光雷射;二極體;包裝結構;熱阻量測;InGaP;InGaIP
公開日期: 1992
摘要: 本文主要是探討可見光雷射二極體熱阻與包裝結構的影響。熱阻是影響元件可靠度 和生命期的重要參數,因此欲提昇元件的生命期除了可以藉著改善材料與結構外, 包裝結構的改良也是一個重要的工作。對於可見光雷射二極體而言,由於工作層與 被覆層間導電帶的能隙差(△Ec )太小,是造成特性溫度(To )太低的主因, 因此包裝結構的改良顯得更為重要。本實驗是以臨界電流和放射波長隨溫度變化的 方式,測量可見光雷射二極體室溫(25℃)時,分別以接面向下 (JUNCTION-SIDE DOWN) 和接面向上(JUNCTION-SIDE UP),並焊粘在以氧化鈹為覆置體的散熱座上, 分析包裝各部份對熱阻的影響。實驗結果顯示使用JUNCTION-SIDE DOWN的包裝方法 可以有效地降低熱阻,並且可以藉著鍍金將覆置體所產生的熱阻降低。
URI: http://140.113.39.130/cdrfb3/record/nctu/#NT812429030
http://hdl.handle.net/11536/57292
顯示於類別:畢業論文