標題: 開孔型硬質PU發泡隔熱材料之隔熱性能分析
Research on Thermal Performance of Open Cell Rigid PU Foam Insulation System
作者: 宋文發
Wen-Fa Sung
曲新生
Hsin-Sen Chu
機械工程學系
關鍵字: 開孔型硬質PU發泡體;熱傳導係數;輻射熱傳;真空隔熱板;Open Cell Rigid PU Foam;Thermal Conductivity; Radiation Heat Transfer;Vacuum Insulation Panel
公開日期: 1995
摘要: 開孔型硬質PU發砲體的熱傳途徑包括(1)氣體熱傳導(2)固體熱傳導 (3)輻 射熱傳。其中氣體熱傳導可利用抽真空包覆而降低, 本研究以實驗方式 將不同泡孔直徑的開孔型硬質PU發泡材熱烘除濕後,置入積層膜包裝袋內 ,在不同的真空壓力下封裝製成真空保溫片,以等效熱傳導係數測定儀量 測其等效熱傳導係數。另外為了解PU發泡體內的輻射熱傳所佔的比例,本 研究應用傅利葉轉換紅外線光譜儀進行穿透率試驗並推導出消散係數,再 應用擴散近似法估算輻射熱傳係數。最後配合等效熱傳導係數可計算求得 固體熱傳導係數。實驗結果發現PU真空保溫片的等效熱傳導係數可達7.1 mW/mK,約為傳統閉孔型PU的1/3~1/4。泡孔直徑越小,消除氣相熱傳導所 需的臨界真空度越高。此外,由FTIR實驗求得的輻射熱傳係數,配合等效 熱傳導係數的實驗值可知,輻射熱傳約佔總熱傳量的12%~23%,且輻射熱 傳係數與PU的泡孔直徑成正比。
URI: http://140.113.39.130/cdrfb3/record/nctu/#NT840489045
http://hdl.handle.net/11536/60962
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