標題: 研磨粉體對二氧化矽薄膜之化學機械研磨特性研究
Characterization of Abrasives for Chemical-Mechanical Polishing of Silicon Dioxide Thin Films
作者: 黃家雯
Huang, Jia-Wen
馮明憲
蔡明時
Feng, Ming-Xian
Cai-Ming-Shi
材料科學與工程學系
關鍵字: 研磨粉體;二氧化矽薄膜;化學機械研磨特性;Chemical-Mechanical Polishing;Silicon Dioxide Thin Films
公開日期: 1997
摘要: 在本研究中,我們發現有稜角的研磨粉體會比圓滑狀的研磨粉體有較高的磨除率。
由磨耗的觀點來看,粉體單位晶格內原子的堆疊越緊密,其硬度值愈大,而致使有
較高的磨除率。此外,磨除率與粉體表面積亦有密切的關係,當粉體的表面積愈大
,其所擁有的化學活性基亦愈多,則其晶圓作用的範圍亦愈大,此可解釋其研磨速
率較快,同時易造成粉體彼此間容易集結在一起而導致較寬化的粒度分佈。
研磨漿料所虛的溶液pH值亦對研磨效率有顯著的影響,研磨粉體與晶圓所帶有的表
面電位亦會影響研磨結果。當研磨粉體與晶圓表面帶有相反電性而彼此之間呈現引
力關係時,會較彼此帶同電性而呈現斥力關係時,有較大的研磨速率。研磨粉體與
晶圓表面接近的程度與電雙層厚度有關,研磨漿料中所含的離子強度愈強,其所造
成的電雙層厚度會愈薄,因而粉體較易作用在晶圓表面,而有較高的磨除率。最後
我們提出了一個模擬晶圓表面與研磨粉體間,於不同pH值環境下相互靜電作用力大
小的模型,研磨速率與表面靜電作用力相吻合並驗證於ZrO2,AlO3及CeO2粉體研磨
二氧化矽薄膜的實驗上。
URI: http://140.113.39.130/cdrfb3/record/nctu/#NT863159003
http://hdl.handle.net/11536/63375
顯示於類別:畢業論文