統計資料
總造訪次數
| 檢視 | |
|---|---|
| Evaluation of Cu-bumps with lead-free solders for flip-chip package applications | 123 |
本月總瀏覽
| 六月 2025 | 七月 2025 | 八月 2025 | 九月 2025 | 十月 2025 | 十一月 2025 | 十二月 2025 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Evaluation of Cu-bumps with lead-free solders for flip-chip package applications | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 4 | 0 |
檔案下載
| 檢視 | |
|---|---|
| 000271846900005.pdf | 39 |
國家瀏覽排行
| 檢視 | |
|---|---|
| 中國 | 98 |
| 美國 | 22 |
| 台灣 | 3 |
縣市瀏覽排行
| 檢視 | |
|---|---|
| Shenzhen | 96 |
| Kensington | 7 |
| Menlo Park | 7 |
| Buffalo | 4 |
| Beijing | 2 |
| Edmond | 2 |
| Taipei | 2 |
| Kirksville | 1 |
| Orange | 1 |