統計資料
總造訪次數
| 檢視 | |
|---|---|
| Evaluation of Cu-bumps with lead-free solders for flip-chip package applications | 119 |
本月總瀏覽
檔案下載
| 檢視 | |
|---|---|
| 000271846900005.pdf | 39 |
國家瀏覽排行
| 檢視 | |
|---|---|
| 中國 | 98 |
| 美國 | 18 |
| 台灣 | 3 |
縣市瀏覽排行
| 檢視 | |
|---|---|
| Shenzhen | 96 |
| Kensington | 7 |
| Menlo Park | 7 |
| Beijing | 2 |
| Edmond | 2 |
| Taipei | 2 |
| Kirksville | 1 |
| Orange | 1 |