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dc.contributor.author鄭兆珉en_US
dc.contributor.authorChao-Min Chengen_US
dc.contributor.author陳仁浩en_US
dc.contributor.authorRen-Haw Chenen_US
dc.date.accessioned2014-12-12T02:26:03Z-
dc.date.available2014-12-12T02:26:03Z-
dc.date.issued2000en_US
dc.identifier.urihttp://140.113.39.130/cdrfb3/record/nctu/#NT890489011en_US
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11536/67509-
dc.description.abstract本研究以高深寬比微圓柱陣列之製作為研究載具,設計一系列的實驗來探討X光深刻術中各次製程所產生之問題,並予以研究解決。主要的探討對象有二:(1)厚膜光阻塗佈特性及(2)X光深刻術中的顯影問題。 由實驗結果得知,在厚膜光阻塗佈特性方面,提高轉速及增加塗佈時間均能有效的改善膜厚之均勻性,但不易得到較厚之光阻膜。而本文中所提出之塗佈裝置改良設計較一般之傳統設計無論在改善膜厚均勻性或是邊緣尖角化的現象上均有較佳之結果。另一方面,在X光深刻術之改善顯影速率的問題上,為了使微結構陣列具有良好的品質,本文提出了利用比重差而使顯影產物迅速排除的反顯法,並與傳統之正顯法作一比較。結果顯示,反顯法不論在提高顯影速率、顯影後微結構之品質及顯影時間之可預測性上,均較正顯法為佳。zh_TW
dc.language.isozh_TWen_US
dc.subjectX光深刻zh_TW
dc.subject微結構zh_TW
dc.subject微機電系統zh_TW
dc.subjectdeep x-ray lithographyen_US
dc.subjectmicrostructureen_US
dc.subjectMEMSen_US
dc.title高深寬比X光深刻微結構陣列製作之研究zh_TW
dc.titleFabrication of high aspect ratio microstructure array by deep x-ray lithographyen_US
dc.typeThesisen_US
dc.contributor.department機械工程學系zh_TW
顯示於類別:畢業論文