統計資料
總造訪次數
| 檢視 | |
|---|---|
| Effect of bump size on current density and temperature distributions in flip-chip solder joints | 101 |
本月總瀏覽
檔案下載
| 檢視 | |
|---|---|
| 000266799000015.pdf | 15 |
國家瀏覽排行
| 檢視 | |
|---|---|
| 中國 | 93 |
| 美國 | 7 |
| 馬來西亞 | 1 |
縣市瀏覽排行
| 檢視 | |
|---|---|
| Shenzhen | 93 |
| Menlo Park | 4 |
| Kensington | 2 |
| Edmond | 1 |
| 檢視 | |
|---|---|
| Effect of bump size on current density and temperature distributions in flip-chip solder joints | 101 |
| 檢視 | |
|---|---|
| 000266799000015.pdf | 15 |
| 檢視 | |
|---|---|
| 中國 | 93 |
| 美國 | 7 |
| 馬來西亞 | 1 |
| 檢視 | |
|---|---|
| Shenzhen | 93 |
| Menlo Park | 4 |
| Kensington | 2 |
| Edmond | 1 |