統計資料
總造訪次數
| 檢視 | |
|---|---|
| 利用實驗設計法改善球腳陣列封裝產品蓋印不良問題-以X公司封裝廠為例 | 147 |
本月總瀏覽
| 六月 2024 | 七月 2024 | 八月 2024 | 九月 2024 | 十月 2024 | 十一月 2024 | 十二月 2024 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 利用實驗設計法改善球腳陣列封裝產品蓋印不良問題-以X公司封裝廠為例 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 3 |
檔案下載
| 檢視 |
|---|
國家瀏覽排行
| 檢視 | |
|---|---|
| 中國 | 113 |
| 美國 | 19 |
| 台灣 | 9 |
| 愛爾蘭 | 2 |
| 巴西 | 1 |
| 德國 | 1 |
| 印度 | 1 |
縣市瀏覽排行
| 檢視 | |
|---|---|
| Shenzhen | 93 |
| Beijing | 17 |
| Menlo Park | 8 |
| Kensington | 5 |
| Taipei | 4 |
| San Francisco | 3 |
| Edmond | 2 |
| Hangzhou | 1 |
| Kirksville | 1 |
| Satara | 1 |