利用環氧樹脂陽離子 UV 光固化聚合反應對 有機元件的封裝應用

Abstract

本論文在探討利用環氧樹脂，進行陽離子型UV光固化聚合反應，應用於有機元件上之封裝。研究結果發現，樹脂配方經固化後，其具有高的玻璃轉移溫度（Tg ≧110℃），對於玻璃基材也有優異的附著性（≧2.0 kgf/mm2），具有極低的收縮性（≦4%），及高阻水氣穿透效果（WVTR≦10 g/m2-day）。將此樹脂配方應用在有機元件的封裝上，結果發現到可以延長有機發光二極體（OLED） 以及有機太陽能電池（OPV）元件的壽命。尤其是OPV元件在經封裝後，放在大氣環境下可以維持超過1,000小時其元件效率仍為原值的60%。

In this study, UV-curable epoxy resins were used to encapsulate the organic devices. The epoxy resin shows a high glass transition tem-perature (Tg ≧110℃）, good adhesion to the glass substrate (≧2.0 kgf/mm2） after UV curing. The encapsulant reveals a very low volume shrinkage （≦4%）, high water vapor transmission resistance ability （WVTR ≦10 g/m2-day）. In this study, the epoxy resins were used to encapsulate the organic device such as organic light-emitting diode（OLED） and organic photovoltaics（OPV） devices. The results demonstrate that the lifetime of the encapsulated devices is enhanced. For the OPV devices, their PCE values are around 60% of original values af-ter keeping the encapsulated device in atmosphere for 1,000 hrs.