微熱壓成形之溫度模擬與應力分析

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DC 欄位	值	語言
dc.contributor.author	許旭昌	en_US
dc.contributor.author	陳仁浩	en_US
dc.date.accessioned	2014-12-12T02:53:41Z	-
dc.date.available	2014-12-12T02:53:41Z	-
dc.date.issued	2005	en_US
dc.identifier.uri	http://140.113.39.130/cdrfb3/record/nctu/#GT009314518	en_US
dc.identifier.uri	http://hdl.handle.net/11536/78493	-
dc.description.abstract	近年來，如何以更大的面積成形具更高深寬比的微小結構一直是塑膠微成形的研究重點，然而在微成形過程的冷卻脫模階段中，往往由於模仁與塑膠成形品彼此的收縮率不同，導致在脫模時產生夾持的現象，造成脫模後微結構變形或受損等。本研究利用數值計算的方法，模擬在微熱壓成形過程中，塑膠成形品與矽模仁在冷卻脫模階段的溫度與應力變化。並且引入熱電阻的觀念，加入微加熱器條件，探討了發熱功率大小、發熱時間點與發熱時間長短對溫度場及熱應力場之影響。最後，整理製作出微熱壓製程中運用微加熱器時的操作窗，可供為選擇熱壓條件之參考。	zh_TW
dc.language.iso	zh_TW	en_US
dc.subject	熱壓成形	zh_TW
dc.subject	模擬	zh_TW
dc.subject	hot embossing	en_US
dc.subject	simulation	en_US
dc.title	微熱壓成形之溫度模擬與應力分析	zh_TW
dc.title	The Simulation of Temperature and Stress on the Micro Hot-Embossing Process	en_US
dc.type	Thesis	en_US
dc.contributor.department	機械工程學系	zh_TW
顯示於類別：	畢業論文

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