應用六標準差DMAIC手法提昇晶圓針測之生產績效

Abstract

由於半導體製程技術在過去幾十年的快速發展，許多相關應用之現代科技得以成功導入市場，也致使積體電路(integrated circuit, IC)的需求量大幅增加，而反應於整體供應鏈上，晶圓針測(chip probing)的產能需求表現尤為強勁。惟晶圓針測之設備購置成本非常高，且需求常呈現不確定性，故晶圓針測廠無不盡其所能的在設備成本不增加的情形下改善機台生產績效使之極大化；而論及晶圓針測的生產績效，其實就是晶圓針測機台可用來執行針測生產時間長短的表現，愈長，產能愈大，反之則愈小。 而談及改善的方法，自1980年代以來以風起雲湧之勢造成風潮的”六標準差”(six sigma)可謂目前公認最熱門及有效的方法，惟其皆普遍應用於品質改善方面，而較少聚焦於生產績效的改善上；本研究的出發點，是以六標準差DMAIC手法做為提昇生產績效之改善課題的主軸，並希望藉由國內某知名半導體封測代工廠中之晶圓針測生產線實際應用六標準差DMAIC之改善手法，執行其提昇生產績效之案例為基礎，對DMAIC手法應用於生產績效的改善上做一深入的研究與分析。