化學方法製備金屬層於聚亞醯胺表面並探討兩面金屬形成之差異

Abstract

本論文研究主要致力於利用完全濕式的化學製程，表面經由KOH鹼處理、金屬鎳離子的交換及化學還原劑的金屬還原，製備鎳奈米顆粒於聚亞醯胺膜的表層，再利用鎳奈米金屬顆粒的活性，去進行50℃低溫的鎳無電解電鍍，接著再以一般電鍍的方式，將銅電鍍上去，即可以得到新穎雙面的2L-FCCL。 比較Ni/PI此一系列製程，試片兩面的差異，經由ATR-FTIR分析表面的化學變化，contact angle分析表面處理的最佳化，four point probe分析金屬化後的表面電性，I-V curve分析兩面漏電流情況，體積電阻測量體積電阻，XPS分析表面每一步驟的化學變化，DMA分析Ni/PI的熱性質，尺寸安定性分析Ni/PI的尺寸安定性，XRD分析化學鎳的晶型與鎳硼化物，AFM分析亞醯胺表面粗糙度對鎳粗糙鍍度的影響，FE-SEM分析鎳無電解電鍍後的表面型態及TEM分析試片截面的金屬分佈型態，並看出鎳的厚度為180nm，比較Cu/Ni/PI是片兩面的差異，以MIT分析2L-FCCL耐折性，peel strength分析銅層與聚亞醯胺的接著強度，其最大接著強度大約可以達到1kg/cm。