生物科技廠房災害風險評估分析技術之建立---子計畫：科技廠房火災風險分析技術及材料防火性能測試之研究(I)

Abstract

我國半導體及光電產業為世界相關產業重鎮，檢討並提出適用於半導體業複 雜的製程之危害辨識與風險分析、環境衝擊評估及建構緊急應變系統是降低危害 性風險的關鍵性步驟。本子計畫一為科技廠房火災風險分析技術及材料防火性能 測試之研究，工作主要內容為整合風險分析及緊急應變內容評估，並從事材料防 火性能測試及建構本土性數值模擬程式與實驗數據比對。除了呼應總計劃中以火 災風險評估之主軸外，亦和子計畫二、子計畫三計畫內容互相搭配及整合。 本子計畫第一年主要是以量化火災風險分析為主，其中包含了高風險事件分 析及災害發生情境分析，透過量化火災風險流程分析，不但可以縮短火災事故風 險與後果之預測時間，亦能改善以往定性式敘述的緊急應變規劃其不確定性之缺 失，確實達到緊急應變之時效性與有效性的訴求，使企業之經營風險可以得到更 大的保障，達到永續經營之目的。 第二年內容先搜集國外有關圓錐量熱儀(Cone Calorimeter；CONE)和單材耐 燃測試儀(SBI)的研究文獻和引用法規，加以整理和分析來針對高科技廠房常用 的建材及設備所使用的材料以小尺寸(CONE 及Lateral Ignition and Flame Spread Test Apparatus；LIFT)、中尺寸(SBI)實驗進行材料防火性能實驗，以瞭解在火災 發生時的熱釋放率及煙產生率。並以傅立葉轉換紅外線光譜儀Fourier Transform Infrared Spectroscopy (FTIR)來量測CONE 燃燒後所產生的氣體是否有毒性；其 可量測的氣體為HCL、NO、SO2 及CO，除了可以做定性的分析外亦可以做有 毒氣體的定量分析。 第三年以Karlsson Model 為基礎建構本土性SBI 數值模擬程式，其所須的輸 入值分別為先前材料在圓錐量熱儀所獲得之熱釋放率對時間的關係（Heat Release Rate as a Function of Time），以及材料在側向引燃延燒試驗儀(LIFT）引 燃試驗中所得之材料引燃溫度和熱慣性(kρc)值。經由這些材料的小尺寸 （Bench Scale）測試儀器獲得之數據，再配合理論模式計算可以預測出材料在 SBI 的熱釋放率及材料分級結果。並利用Conetools 模擬和SBI、中尺寸無塵 室實驗量測數據及本土建構SBI 程式做比較分析，期未來能提供高科技廠房業主 及國內相關主管機關參考。