標題: | 錫鉛銲錫合金的電子飄移研究 A Systematic Study of Electromigration in Sn-Pb Solder Alloys |
作者: | 陳智 Chen Chih 國立交通大學材料科學與工程學系 |
關鍵字: | 電子遷移;錫鉛銲錫合金;材料性質;Electromigration;Sn-Pb solder alloy;Material property |
公開日期: | 2000 |
官方說明文件#: | NSC89-2218-E009-109 |
URI: | http://hdl.handle.net/11536/89797 https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=619832&docId=115467 |
顯示於類別: | 研究計畫 |