標題: 錫鉛銲錫合金的電子飄移研究
A Systematic Study of Electromigration in Sn-Pb Solder Alloys
作者: 陳智
Chen Chih
國立交通大學材料科學與工程學系
關鍵字: 電子遷移;錫鉛銲錫合金;材料性質;Electromigration;Sn-Pb solder alloy;Material property
公開日期: 2000
官方說明文件#: NSC89-2218-E009-109
URI: http://hdl.handle.net/11536/89797
https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=619832&docId=115467
顯示於類別:研究計畫


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