高頻應用之整合型基板的關鍵技術研究

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DC 欄位	值	語言
dc.contributor.author	邱碧秀	en_US
dc.contributor.author	CHIOU BI-SHIOU	en_US
dc.date.accessioned	2014-12-13T10:30:11Z	-
dc.date.available	2014-12-13T10:30:11Z	-
dc.date.issued	2005	en_US
dc.identifier.govdoc	NSC94-2216-E009-022	zh_TW
dc.identifier.uri	http://hdl.handle.net/11536/90010	-
dc.identifier.uri	https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=1145281&docId=219803	en_US
dc.description.abstract	本計畫將研究高頻應用之系統封裝整合型基板的關鍵技術。包括：(1)基板設計與製造整合；(2)電性模擬，量測與可靠度提升。在基板方面，我們對內藏式被動元件系統做先期的電路設計與電路模擬。電路的模擬可以針對電阻的電阻率及電阻和電容的幾何結構作考量與設計。再將被動元件系統及低介電材料系統整合內藏於基板內之後，對該基板作電性量測、驗證、分析以及可靠度的分析與提升。並製作一震盪電路，以電壓控制震盪器作為測試載具，來達成基板整體製程的最佳化。計畫內容包括： 1. 內藏式被動元件之製作與製程步驟最佳化 2. 整合低介電常數材料於基板的評估與製備 3. 整合被動元件於基板的評估與製備 4. 元件/低介電材料/基板間之介面反應及其對可靠度影響之研究 5. 建立一震盪電路於整合型基板 6. 以電壓控制震盪器作為測試載具，並達成整合型基板製程最佳化	zh_TW
dc.description.sponsorship	行政院國家科學委員會	zh_TW
dc.language.iso	zh_TW	en_US
dc.title	高頻應用之整合型基板的關鍵技術研究	zh_TW
dc.title	Research on the Key Technologies of Integral Substrate for High Frequency Applications	en_US
dc.type	Plan	en_US
dc.contributor.department	交通大學電子工程系	zh_TW
顯示於類別：	研究計畫

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942216E009022.PDF

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