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DC 欄位 | 值 | 語言 |
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dc.contributor.author | 鍾淑馨 | en_US |
dc.contributor.author | CHUNG SHU-HSING | en_US |
dc.date.accessioned | 2014-12-13T10:30:49Z | - |
dc.date.available | 2014-12-13T10:30:49Z | - |
dc.date.issued | 2005 | en_US |
dc.identifier.govdoc | NSC94-2213-E009-086 | zh_TW |
dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11536/90475 | - |
dc.identifier.uri | https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=1136813&docId=217262 | en_US |
dc.description.abstract | 隨著半導體製程技術不斷的演進,積體電路之設計趨勢朝向微小化、低耗 電、高速度,反應在晶圓製造過程,則是對於加工作業有更嚴苛的要求,製程規 格能力限制與垂直鎖定機台限制的問題於焉成形。所謂製程規格能力係指晶圓片 在實際生產時,必須在能夠滿足其製程規格要求的機台來進行加工;垂直鎖定機 台係指同一晶圓批的關鍵層作業若於某一特定機台上加工,則其後續所有關鍵層 必須回到同一機台上進行加工,而各產品別之關鍵層數及關鍵層分佈狀況不同, 而非屬關鍵層之層數亦不相同。 晶圓製造廠在先進製程環境下所受到製程規格能力限制與垂直鎖定機台限 制對於生產系統所造成的干擾,產生主生產排程規劃之結果是否依然可行、顧客 訂單交期是否能如期達成、各產品生產週期時間之變動情況等問題,此時產能分 配與投料規劃之良窳扮演關鍵性之角色。因此,本計畫將以二年度期間進行,在 第一年度中,針對晶圓製造廠在先進製程技術環境下所產生的生管特性,進行詳 細地分析、解構,並針對微影工作站與蝕刻工作站分別建立產能需求配置之求解 模式;在第二年度中,為保障顧客訂單交期之達成,應確保主生產排程規劃之生 產週期時間不可拉長,故本年度之主要工作在利用產能配置模式之結果來進行生 產計畫可行性之評估,並以此評估結果擬定訂單調整方案,進而確定投料計畫。 本計畫之研究成果為提供晶圓業者一產能需求配置模式,以解決傳統規劃方 法不適用於晶圓廠在先進製程環境下之種種問題,更透過訂單調整模式與評估流 程來調整生產計畫,提升達交之可行性。藉由此二年期計畫環環相扣,可提升本 計畫研究成果的效益與增添實際應用的價值。 | zh_TW |
dc.description.sponsorship | 行政院國家科學委員會 | zh_TW |
dc.language.iso | zh_TW | en_US |
dc.subject | 晶圓製造廠 | zh_TW |
dc.subject | 製程規格能力 | zh_TW |
dc.subject | 垂直鎖定機台 | zh_TW |
dc.subject | 產能需求配置 | zh_TW |
dc.subject | 生產規劃 | zh_TW |
dc.title | 晶圓製造廠考量製程規格能力限制與鎖定機台限制之產能分配與投料規劃(I) | zh_TW |
dc.title | Capacity Allocation and Job Releasing Planning for Wafer Fabrication with the Constraints of Process Window and Machine Dedication (I) | en_US |
dc.type | Plan | en_US |
dc.contributor.department | 國立交通大學工業工程與管理學系(所) | zh_TW |
顯示於類別: | 研究計畫 |