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dc.contributor.author林鴻志en_US
dc.contributor.authorHORNG-CHIHLINen_US
dc.date.accessioned2014-12-13T10:30:55Z-
dc.date.available2014-12-13T10:30:55Z-
dc.date.issued2005en_US
dc.identifier.govdocNSC94-2215-E009-073zh_TW
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11536/90568-
dc.identifier.urihttps://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=1144029&docId=219419en_US
dc.description.abstract為改善一般由大而小(top-down)製造矽奈米線的主要缺點:製程設備昂貴或 流程複雜,本計畫提出一種成本不高、製程步驟簡易的新穎矽奈米線之製備方 式。此方法是在矽晶圓上沉積薄絕緣層,利用微影將此絕緣層乾蝕刻至次微米級 尺寸,再使用化學濕蝕刻方式將其更進一步微縮至奈米級大小。以此微影蝕刻後 之絕緣層當作硬遮蔽層(hard mask),再乾蝕刻矽基板,便可使形成奈米線結構。 此奈米線之直徑和長度皆可由蝕刻時間來精確地控制。此外,為探討此方法所製 備之矽奈米線的電性表現及奈米線內不同載子的傳輸特性,本計畫將利用離子佈 植來調變矽基板之摻雜型態,再微影蝕刻出矽奈米線,進而完成n 型和p 型矽奈 米線場效電晶體。藉由電性量測與結果,分析奈米線表面狀態和結構缺陷情形, 並加以氫化或氮化處理,來提升其電導特性。目前以成本低和簡易步驟的製程技 術,來實現再現性高且可量產之奈米線,是各個相關研究單位爭相追求的,冀望 以此矽奈米線製備方式,可以達成此目標,並可進一步將其應用至相關電子元件。zh_TW
dc.description.sponsorship行政院國家科學委員會zh_TW
dc.language.isozh_TWen_US
dc.subject矽奈米線zh_TW
dc.subject微影蝕刻zh_TW
dc.subject硬遮蔽層zh_TW
dc.subject場效電晶體zh_TW
dc.title矽奈米線之製備與相關元件之研製與分析zh_TW
dc.titlePreparation and Device Fabrication of Si Nanowiresen_US
dc.typePlanen_US
dc.contributor.department交通大學電子工程系zh_TW
顯示於類別:研究計畫


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  1. 942215E009073.PDF

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