可撓式非晶矽薄膜電晶體元件製作與電性機制之研究

Abstract

本研究計畫將利用二年的時間來完成可撓式顯示電晶體元件的製作與特性分析探討。由於可撓式顯示器相較於目前使用玻璃基板製作的顯示器，擁有輕、薄、耐衝擊及可曲撓的特性，在未來，更可能採用捲狀製造的方式來大量生產可撓式電子產品，有效降低製造成本。因此，在一些新興的顯示市場，如電子書，汽車儀表板以及捲軸式螢幕等的應用上具有極大的發展潛力。然而，由於可撓式基板的耐熱性及導熱性普遍不佳，為了解決這個問題，在本研究計畫中，將利用低溫直接沉積技術以及轉印技術兩種方式來進行可撓式顯示元件的製作與研究。除了發展最佳化的可撓式元件製程技術，我們也將探討在不同方式的電壓操作時(如直流或交流訊號)，顯示元件的電特性表現，以搭配不同的顯示介質操作。此外，為了能成功應用於曲撓的顯示環境，在研究中也將探討當進行機械式的撓曲操作時，顯示元件的電性及可靠度表現。這些研究主題的探討是極為重要的，並且將有助於成功發展可撓式顯示技術。