以自組裝奈米孔洞SiO2作為次70 nm IC技術之超低介電薄膜之應用研究(II)

完整後設資料紀錄

DC 欄位	值	語言
dc.contributor.author	潘扶民	en_US
dc.contributor.author	PAN FU-MING	en_US
dc.date.accessioned	2014-12-13T10:31:25Z	-
dc.date.available	2014-12-13T10:31:25Z	-
dc.date.issued	2004	en_US
dc.identifier.govdoc	NSC93-2215-E009-028	zh_TW
dc.identifier.uri	http://hdl.handle.net/11536/90913	-
dc.identifier.uri	https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=1026685&docId=195178	en_US
dc.description.sponsorship	行政院國家科學委員會	zh_TW
dc.language.iso	zh_TW	en_US
dc.title	以自組裝奈米孔洞SiO2作為次70 nm IC技術之超低介電薄膜之應用研究(II)	zh_TW
dc.title	Self-Assembly Nanoporous Silica as an Ultra-Low K Dielectric for Sub-70 nm IC Technologies(II)	en_US
dc.type	Plan	en_US
dc.contributor.department	交通大學材料科學與工程系	zh_TW
顯示於類別：	研究計畫

文件中的檔案：

若為 zip 檔案，請下載檔案解壓縮後，用瀏覽器開啟資料夾中的 index.html 瀏覽全文。