標題: | 以自組裝奈米孔洞SiO/sub 2/作為次70 nm IC技術之超低介電薄膜之應用研究(III) Self-Assembly Nanoporous Silica as an Ultra-Low K Dielectric for Sub-70 nm IC Technologies(III) |
作者: | 潘扶民 PAN FU-MING 交通大學材料科學與工程系 |
公開日期: | 2005 |
官方說明文件#: | NSC94-2215-E009-007 |
URI: | http://hdl.handle.net/11536/90332 https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=1143844&docId=219366 |
顯示於類別: | 研究計畫 |