標題: | 奈米解析度記錄媒體及其他應用之包覆合金碳奈米結構陣列,其製造、機械/熱性質及製程特徵之研究---子計畫三:奈米結構沉積製程與積體電路製程之整合(II) |
作者: | 潘扶民 PAN FU-MING 交通大學材料科學與工程研究所 |
公開日期: | 2004 |
官方說明文件#: | NSC93-2120-M009-007 |
URI: | http://hdl.handle.net/11536/90984 https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=982238&docId=183038 |
Appears in Collections: | Research Plans |
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