晶圓封裝打線製程之電腦視覺檢測與品質管制研究(II)

標題:	晶圓封裝打線製程之電腦視覺檢測與品質管制研究(II) Vision Inspection and SPC Study for Wafer Wire-Bond Packaging (II)
作者:	彭德保 PERNG DER-BAAU 國立交通大學工業工程與管理學系
公開日期:	2004
官方說明文件#:	NSC93-2213-E009-038
URI:	http://hdl.handle.net/11536/91035 https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=1006893&docId=189744
顯示於類別：	研究計畫