晶圓封裝打線製程之電腦視覺檢測與品質管制研究(II)

Title:	晶圓封裝打線製程之電腦視覺檢測與品質管制研究(II) Vision Inspection and SPC Study for Wafer Wire-Bond Packaging (II)
Authors:	彭德保 PERNG DER-BAAU 國立交通大學工業工程與管理學系
Issue Date:	2004
Gov't Doc #:	NSC93-2213-E009-038
URI:	http://hdl.handle.net/11536/91035 https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=1006893&docId=189744
Appears in Collections:	Research Plans

APA	彭., & PERNG D. (2004). 晶圓封裝打線製程之電腦視覺檢測與品質管制研究(II). https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=1006893&docId=189744.
Bibtex	@article{2004, title={晶圓封裝打線製程之電腦視覺檢測與品質管制研究(II)}, author={彭德保 and PERNG DER-BAAU}, journal={https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=1006893&docId=189744}, year={2004}, url={https://ir.lib.nycu.edu.tw/handle/11536/91035}, }