标题: 覆晶焊点性质变化与电流流动间交互之影响---子计画二:以热时效提升焊点之抗电迁移能力
Enhancing Electromigration Resistance of Solder Joints by Thermal Aging
作者: 陈智
Chen Chih
交通大学材料科学与工程系
关键字: 电迁移;覆晶焊锡;微电子封装
公开日期: 2004
摘要: 随着消费电子产品的小型化,电子封装中用的焊锡即将面临一个严重的
可靠性(reliability)问题:电迁移。本计画预计研究如何减缓焊锡电迁移的
方法。我们发现适当的热时效会提升焊锡抗电迁移能力。因此将会先把覆
晶焊锡接点在150 °C 退火不同的时间后,量测其电迁移failure time.同时,
也将使用矽UV 形槽(UV-grove) 焊锡试片,量测无退火及有退火对其电迁
移failure time 的影响。本计画将使用SnPb,及SnAg、、SnSb、以及SnAgCu
等四种焊锡,进行焊锡电迁移的量测及研究。
第一年将针对此四种焊锡的覆晶凸块试片进行研究。预计在不同的高温
时效时间和温度对焊锡的抗电迁移的影响。无退火及有退火对其电迁移
failure mechanism 影响将会是另一个重点。适当的热处理将会提高焊锡的
抗电迁移能力。
第二年的研究重点将针对此四种焊锡的的UV 形槽(UV-grove)试片进行
研究。预计研究在不同的高温时效时间和温度对焊锡的抗电迁移的影响。
预计对通电后的UV 形槽(UV-grove)结构进行SEM 观测焊锡在阴极和阳极
附近的变化,我们预计把此抗电迁移的机制找出来。
官方说明文件#: NSC93-2216-E009-030
URI: http://hdl.handle.net/11536/91358
https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=1028150&docId=195627
显示于类别:Research Plans


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  1. 932216E009030.pdf

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