| 标题: | 覆晶焊点性质变化与电流流动间交互之影响---子计画二:以热时效提升焊点之抗电迁移能力 Enhancing Electromigration Resistance of Solder Joints by Thermal Aging |
| 作者: | 陈智 Chen Chih 交通大学材料科学与工程系 |
| 关键字: | 电迁移;覆晶焊锡;微电子封装 |
| 公开日期: | 2004 |
| 摘要: | 随着消费电子产品的小型化，电子封装中用的焊锡即将面临一个严重的 可靠性（reliability）问题：电迁移。本计画预计研究如何减缓焊锡电迁移的 方法。我们发现适当的热时效会提升焊锡抗电迁移能力。因此将会先把覆 晶焊锡接点在150 °C 退火不同的时间后，量测其电迁移failure time.同时， 也将使用矽UV 形槽(UV-grove) 焊锡试片，量测无退火及有退火对其电迁 移failure time 的影响。本计画将使用SnPb，及SnAg、、SnSb、以及SnAgCu 等四种焊锡，进行焊锡电迁移的量测及研究。 第一年将针对此四种焊锡的覆晶凸块试片进行研究。预计在不同的高温 时效时间和温度对焊锡的抗电迁移的影响。无退火及有退火对其电迁移 failure mechanism 影响将会是另一个重点。适当的热处理将会提高焊锡的 抗电迁移能力。 第二年的研究重点将针对此四种焊锡的的UV 形槽(UV-grove)试片进行 研究。预计研究在不同的高温时效时间和温度对焊锡的抗电迁移的影响。 预计对通电后的UV 形槽(UV-grove)结构进行SEM 观测焊锡在阴极和阳极 附近的变化，我们预计把此抗电迁移的机制找出来。 |
| 官方说明文件#: | NSC93-2216-E009-030 |
| URI: | http://hdl.handle.net/11536/91358 https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=1028150&docId=195627 |
| 显示于类别： | Research Plans |
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