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dc.contributor.author王彥博en_US
dc.contributor.authorWANG YEN-POen_US
dc.date.accessioned2014-12-13T10:32:29Z-
dc.date.available2014-12-13T10:32:29Z-
dc.date.issued2004en_US
dc.identifier.govdocNSC93-2625-Z009-002zh_TW
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11536/91580-
dc.identifier.urihttps://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=1034348&docId=197424en_US
dc.description.abstract全球高度工業發展的國家,除日本外,少有像台灣面臨這麼多天然災害的威脅,特別是 地震。國內高科技廠房在九二一與三三一地震蒙受重大震害損失,儘管其損失由保險公 司所概括承受,卻導致日後保險費率及自付額的大幅提高。結構或設備的耐震補強設計 乃高度專業問題,高科技業者多委由國外少數幾家顧問公司進行評估改善,卻因缺乏相 關專業能力,對於國外顧問的建議通常只能照單全收,採行的措施卻未必有效,因而潛 藏風險。高科技廠房結構耐震設計考量不周,乃震害問題之主要來源,尤以國內所特有 的疊層式廠房為甚。特別是新興的TFT-LCD 產業,其廠房規模較諸半導體或微電子廠 房猶有過之,設備的體積與重量也遠大於晶圓廠,卻因採用疊層式結構系統而徒增震害 風險。本計畫的目的在探討國內高科技廠房震害問題與解決對策,擬從 (1)廠房結構; (2) 高架地板;及 (3)製程設備等三個層面切入,提出解決方案。廠房結構方面,將針 對國內所特有的疊層式廠房進行耐震評估及補強案例研究;高架地板與設備方面,將針 對其破壞模式擬訂有效的耐震補強措施,並針對現行設計規範未以功能完整性為設計指 標進行檢討改進,將有助於企業瞭解高科技廠房震害問題的本質,有效投入震害防治工 作,降低營運風險,永續經營。zh_TW
dc.description.sponsorship行政院國家科學委員會zh_TW
dc.language.isozh_TWen_US
dc.title高科技廠房防震策略研究---子計畫:高科技廠房暨設備之耐震評估與補強(I)zh_TW
dc.titleSeismic Performance Assessment and Retrofit of Hi-Tech Fabs and Manufacturing Tools (I)en_US
dc.typePlanen_US
dc.contributor.department交通大學土木工程系zh_TW
顯示於類別:研究計畫