矽氧烷及亞醯胺改質之環氧樹脂做為高密度印刷電路板材料之研究(I)

Abstract

(1)合成Scheme I 所示化合物 I、II、III、IV、V，並分別以1H NMR、13C NMR、 FTIR 鑑定結構式。 (2)調配及製程研究。將上述化合物以當量比 (a) IV/1=1/1 及1/0.8 (b) IV/III-1/1 及1/0.8 (c)商品料bisphenol-F epoxy (830LVP)/I=1/1 及1/0.8 (d) 830LVP/III=1/1 及1/0.8 充分混摻，以刮刀製成簿片硬化後，續做下述探 討： (3)動態DSC，以選擇最佳硬化.度，順便探討交聯動力學，以比較上述6 種材料 的加工特性。 (4)動態機械性能(DMA)以此較材料之柔軟度及強.性，並評估材料之相容性 (Compatibility)。 (5)熱分析(DSC、TGA、TMA)測試材料之柔軟度、熱安定性、熱膨脹係數。 (6)機械性質(Tensile-elongation、impact resistance)以測試材料之..性及 抗衝擊性能。 (7)均質.(homogeneity)以Carbon-mapping SEM, Oxygen-mapping SEM 及 Silicone-mapping SEM 觀測材料之均質性。 (8)材料之成膜性 (9)材料之介電常數。 (10) 材料之抗酸、抗鹼性 (11) 材料之黏.性 (12) 鑽孔牲 (13) 抗焊性 (14)綜合上述的特性探討，選擇最佳化的配方，並加入適量添加特，製作覆晶高 密度的印刷電路板。 第2 年工作如下： 除續繼改良第1 年工作外，調製4 官能基矽氧烷及亞醯胺改質環氧樹脂V 以 當量比(a)V/I=1/1 及1/0.8(b)V/III=1/1 及1/0.8 混摻，並如第1 年做各稱探討， 試製覆晶高密度印刷電路板。最後，綜合第1 年及第2 年工作，選擇若干最佳化 之配方與製程，實做成品，完成本計劃之研發工作。