標題: | 電磁干擾下金屬空腔內印刷電路之電磁耦合分析與模擬 Investigation on the Electromagnetic Interference on Printed Circuit Board in a Metal Cavity |
作者: | 黃瑞彬 HWANG RUEY BING 國立交通大學電信工程學系(所) |
公開日期: | 2004 |
官方說明文件#: | NSC93-2623-7009-017 |
URI: | http://hdl.handle.net/11536/91611 https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=902707&docId=171632 |
顯示於類別: | 研究計畫 |