高密度電子構裝接合與測試載具之開發---子計畫II：銅接合可靠度提升之研究(III)

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DC 栏位	值	语言
dc.contributor.author	邱碧秀	en_US
dc.contributor.author	CHIOU BI-SHIOU	en_US
dc.date.accessioned	2014-12-13T10:37:00Z	-
dc.date.available	2014-12-13T10:37:00Z	-
dc.date.issued	1999	en_US
dc.identifier.govdoc	NSC88-2216-E009-012	zh_TW
dc.identifier.uri	http://hdl.handle.net/11536/94335	-
dc.identifier.uri	https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=418199&docId=74188	en_US
dc.description.sponsorship	行政院国家科学委员会	zh_TW
dc.language.iso	zh_TW	en_US
dc.subject	铜金属化	zh_TW
dc.subject	扩散阻碍层	zh_TW
dc.subject	电子构装	zh_TW
dc.subject	电致迁移	zh_TW
dc.subject	应力迁移	zh_TW
dc.subject	Cu metallization	en_US
dc.subject	Diffusion barrier layer	en_US
dc.subject	Electronic packaging	en_US
dc.subject	Electromigration	en_US
dc.subject	Stress migration	en_US
dc.title	高密度电子构装接合与测试载具之开发---子计画II：铜接合可靠度提升之研究(III)	zh_TW
dc.title	Enhanced Cu Interconnection Reliability (III)	en_US
dc.type	Plan	en_US
dc.contributor.department	交通大学电子工程系	zh_TW
显示于类别：	Research Plans

APA	邱., & CHIOU B. (1999). 高密度电子构装接合与测试载具之开发---子计画II：铜接合可靠度提升之研究(III). https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=418199&docId=74188.
Bibtex	@article{1999, title={高密度电子构装接合与测试载具之开发---子计画II：铜接合可靠度提升之研究(III)}, author={邱碧秀 and CHIOU BI-SHIOU}, journal={https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=418199&docId=74188}, year={1999}, url={https://ir.lib.nycu.edu.tw/handle/11536/94335?mode=full}, }