IC構裝廠主生產排程規劃之研究

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DC 欄位	值	語言
dc.contributor.author	鍾淑馨	en_US
dc.contributor.author	CHUNG SHU-HSING	en_US
dc.date.accessioned	2014-12-13T10:37:40Z	-
dc.date.available	2014-12-13T10:37:40Z	-
dc.date.issued	1998	en_US
dc.identifier.govdoc	NSC87-2213-E009-076	zh_TW
dc.identifier.uri	http://hdl.handle.net/11536/94806	-
dc.identifier.uri	https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=355995&docId=63732	en_US
dc.description.abstract	目前在半導體生產管理之相關研究中，大多是屬晶圓製造的生管排程問題，而研究IC構裝廠者微乎其微，對於其日益嚴重的生管問題並無一完善解決之道。本計畫將針對IC構裝廠中的生產狀況，以訂單特性、現有產能等為輸入資料，再以群組技術知識、動態規劃理念、流程型工廠排程理論及模擬手法為工具，發展出良好的生產規劃模式，用以構建以交期為導向之主生產排程，期能做到導期預估準確、現場產出平順等目標，促使生產狀況得以妥善管理規劃。本計畫之具體規劃成果將包括：每一產品隸屬之產品族確認、生產線之規模、每一訂單之生產導期、預定投料日、及投料批量等。此成果將提供IC構裝業一些具體的參考工具，應有助於IC構裝業改善其生產規劃方式。	zh_TW
dc.description.sponsorship	行政院國家科學委員會	zh_TW
dc.language.iso	zh_TW	en_US
dc.subject	積體電路構裝	zh_TW
dc.subject	主生產排程	zh_TW
dc.subject	前置時間	zh_TW
dc.subject	到期日	zh_TW
dc.subject	生產規劃	zh_TW
dc.subject	Integrated circuit packaging (IC packaging)	en_US
dc.subject	Master production schedule	en_US
dc.subject	Lead time	en_US
dc.subject	Due date	en_US
dc.subject	Production planning	en_US
dc.title	IC構裝廠主生產排程規劃之研究	zh_TW
dc.title	The Study of Master Production Schedule Planning for IC Packaging Factories	en_US
dc.type	Plan	en_US
dc.contributor.department	交通大學工業工程與管理系	zh_TW
顯示於類別：	研究計畫

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872213E009076.pdf

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