機電工程模組化實驗系統之研製與教學改進計畫---子計畫一：數位訊號處理器模組化系統之研製與教學改進計畫(III)

Abstract

數位訊號處理器之高速運算能力已逐漸在各工程領域中受到重識，其主要原因乃是先進的工程研究，諸如控制、通訊與訊號處理等領域，可利用它來提升效率。在全球工商業競爭激烈的今天，產品品質與效率之提升已是企業生存的必備條件。同時，因為先進技術的應用通常屬於附加價值高的領域，對工業升級將有非常大的幫助。因此，如何培養基礎數位訊號處理器應用人材是十分重要的課題。本子計畫預計以三年之時間，製作數位訊號處理器模組化實驗教具與教材，除了將提供基礎的軟硬體訓練外，也將與本總計畫之其它子計畫所製作之機電系統相互結合，以製作完整的機電整合教具與教材。未來三年的工作規劃如下：第一年：數位訊號處理器模組化硬體實驗教具與教材製作。第二年：數位訊號處理器高低階程式語言教材與軟體工具程式之製作。第三年：軟硬體整合與機電系統整合之教具與教材之製作。其中第三年的工作將與其它子計畫做密切之配合。我國以學術界為主的先進工程技術研究已有多方面之進展，然而應用其成果以提升工業能力之工作卻遲遲未能推廣，其中一主要原因乃基礎技術之人材大量缺乏。而數位訊號處理器軟硬體設計與系統整合的知識往往是控制、通訊等領域技術研究能否落實的關鍵。因此，本計畫乃針對這一問題，製作教具與教材以培訓人材。同時，所發展的將與其它子計畫相互配合，以加強其與機電整合領域應用的關係，對教學方面，提供學習動機與具衝擊性的學習工具。