完整後設資料紀錄
DC 欄位 | 值 | 語言 |
---|---|---|
dc.contributor.author | 林木獅 | en_US |
dc.contributor.author | LIN MU-SHIH | en_US |
dc.date.accessioned | 2014-12-13T10:38:08Z | - |
dc.date.available | 2014-12-13T10:38:08Z | - |
dc.date.issued | 1998 | en_US |
dc.identifier.govdoc | NSC87-2216-E009-016 | zh_TW |
dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11536/95105 | - |
dc.identifier.uri | https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=363847&docId=65355 | en_US |
dc.description.abstract | 本計劃先合成雙酚A雙丙烯酸酯 (Bisphenol A Diacrylate, BADA):然後將BADA與Epoxy(DGEBA) 依100/0, 75/25, 50/50, 25/75, 0/100之重量比摻混,並分別以BPO及4,4'-diaminodiphenylmethane (MDA) 作為BADA及Epoxy的交聯劑,形成兩個互穿網。在形成互穿網之過程中,將探討:(1)兩成份之間的分子作用力及其相容性;(2)黏度上昇對時間及溫度之關係,以選擇最佳製程;(3)放熱峰之變化,以瞭解成份間交聯反應之可能交互作用,及(4)動力學探討。在形成互穿網之後,將探討:(1)凝膠含量 (Gel fractions),以瞭解是否有之立體阻礙 (Steric hindrance),進而影響到交聯度;(2)抗衝擊強度及動態機械性質之測試,並配合(3)破壞表面之SEM圖以瞭解材料的破壞機制(Fracturemechanism);最後(4)將探討此種IPN材料之耐候性。由於材料中含有BADA成份,經由紫外光之照射,可能產生Fries Rearrangement形成帶有H-bonding之六元環,進而具備Photo-stabilization條件。 | zh_TW |
dc.description.sponsorship | 行政院國家科學委員會 | zh_TW |
dc.language.iso | zh_TW | en_US |
dc.subject | 互穿網 | zh_TW |
dc.subject | 雙酚A | zh_TW |
dc.subject | 環氧樹脂 | zh_TW |
dc.subject | 抗衝擊強度 | zh_TW |
dc.subject | 耐候性 | zh_TW |
dc.subject | Interpenetrating network | en_US |
dc.subject | Bisphenol-A | en_US |
dc.subject | Epoxy resin | en_US |
dc.subject | Impact resistance | en_US |
dc.subject | Weatherability | en_US |
dc.title | 雙酚A雙丙烯酸酯與環氧樹脂互穿網之研究 | zh_TW |
dc.title | Study of IPNs Based on Bisphenol-A Diacrylate and Epoxy | en_US |
dc.type | Plan | en_US |
dc.contributor.department | 交通大學應用化學系 | zh_TW |
顯示於類別: | 研究計畫 |