完整後設資料紀錄
DC 欄位語言
dc.contributor.author林木獅en_US
dc.contributor.authorLIN MU-SHIHen_US
dc.date.accessioned2014-12-13T10:38:08Z-
dc.date.available2014-12-13T10:38:08Z-
dc.date.issued1998en_US
dc.identifier.govdocNSC87-2216-E009-016zh_TW
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11536/95105-
dc.identifier.urihttps://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=363847&docId=65355en_US
dc.description.abstract本計劃先合成雙酚A雙丙烯酸酯 (Bisphenol A Diacrylate, BADA):然後將BADA與Epoxy(DGEBA) 依100/0, 75/25, 50/50, 25/75, 0/100之重量比摻混,並分別以BPO及4,4'-diaminodiphenylmethane (MDA) 作為BADA及Epoxy的交聯劑,形成兩個互穿網。在形成互穿網之過程中,將探討:(1)兩成份之間的分子作用力及其相容性;(2)黏度上昇對時間及溫度之關係,以選擇最佳製程;(3)放熱峰之變化,以瞭解成份間交聯反應之可能交互作用,及(4)動力學探討。在形成互穿網之後,將探討:(1)凝膠含量 (Gel fractions),以瞭解是否有之立體阻礙 (Steric hindrance),進而影響到交聯度;(2)抗衝擊強度及動態機械性質之測試,並配合(3)破壞表面之SEM圖以瞭解材料的破壞機制(Fracturemechanism);最後(4)將探討此種IPN材料之耐候性。由於材料中含有BADA成份,經由紫外光之照射,可能產生Fries Rearrangement形成帶有H-bonding之六元環,進而具備Photo-stabilization條件。zh_TW
dc.description.sponsorship行政院國家科學委員會zh_TW
dc.language.isozh_TWen_US
dc.subject互穿網zh_TW
dc.subject雙酚Azh_TW
dc.subject環氧樹脂zh_TW
dc.subject抗衝擊強度zh_TW
dc.subject耐候性zh_TW
dc.subjectInterpenetrating networken_US
dc.subjectBisphenol-Aen_US
dc.subjectEpoxy resinen_US
dc.subjectImpact resistanceen_US
dc.subjectWeatherabilityen_US
dc.title雙酚A雙丙烯酸酯與環氧樹脂互穿網之研究zh_TW
dc.titleStudy of IPNs Based on Bisphenol-A Diacrylate and Epoxyen_US
dc.typePlanen_US
dc.contributor.department交通大學應用化學系zh_TW
顯示於類別:研究計畫