標題: 利用鑽石矽複合基板以製作高散熱的高功率發光二極體
Using diamond/Si composite substrate for high power LEDs
作者: 吳耀銓
WU YEWCHUNG SERMON
國立交通大學材料科學與工程學系(所)
關鍵字: 人工鑽石顆粒;晶圓接合;圖案化的結構化矽;Artificial diamond particles;wafer bonding processes;structure Si
公開日期: 2013
摘要: 本計畫是利用人工鑽石顆粒的高導熱性質,製作出高散熱基板。取代原有的LED 基板,進而改善高功率發光二極體在高電流驅動下的散熱問題。其中(1)利用大尺寸 (~200μm)的鑽石顆粒,以有效的利用鑽石的高導熱性質。加上(2)則是利用圖案化的 結構化矽,裸露出矽走道做為切割區域,將可避開直接切割到鑽石導致的問題。
This project is about fabricating high thermal conductivity diamond/Si composite substrate to replace LED substrate. (1) Using 200μm artificial diamond particles to increase substrate thermal conductivity. (2)Using “structure” Si substrate to define the cutting path for LED devices.
官方說明文件#: NSC101-2221-E009-053-MY3
URI: http://hdl.handle.net/11536/95245
https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=2851744&docId=403948
顯示於類別:研究計畫