&lt;111&gt;奈米雙晶銅墊層之銲錫接點的電遷移及界面冶金反應研究

完整後設資料紀錄

DC 欄位	值	語言
dc.contributor.author	陳智	en_US
dc.contributor.author	Chen Chih	en_US
dc.date.accessioned	2014-12-13T10:38:21Z	-
dc.date.available	2014-12-13T10:38:21Z	-
dc.date.issued	2013	en_US
dc.identifier.govdoc	NSC102-2221-E009-040-MY3	zh_TW
dc.identifier.uri	http://hdl.handle.net/11536/95271	-
dc.identifier.uri	https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=3087570&docId=415367	en_US
dc.description.sponsorship	行政院國家科學委員會	zh_TW
dc.language.iso	zh_TW	en_US
dc.title	<111>奈米雙晶銅墊層之銲錫接點的電遷移及界面冶金反應研究	zh_TW
dc.title	Electromigration and Metallurgical Reactions in Solder Joints with ≪111≫-Oriented Nanotwinned Cu Metallization	en_US
dc.type	Plan	en_US
dc.contributor.department	國立交通大學材料科學與工程學系（所）	zh_TW
顯示於類別：	研究計畫