統計資料
總造訪次數
| 檢視 | |
|---|---|
| 高密度電子構裝接合與測試載具之開發---銅接合可靠度提升之研究---以氮化鈦為界面接層之銅電遷移現象之研究(I) | 108 |
本月總瀏覽
| 六月 2025 | 七月 2025 | 八月 2025 | 九月 2025 | 十月 2025 | 十一月 2025 | 十二月 2025 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 高密度電子構裝接合與測試載具之開發---銅接合可靠度提升之研究---以氮化鈦為界面接層之銅電遷移現象之研究(I) | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 1 | 0 |
檔案下載
| 檢視 |
|---|
國家瀏覽排行
| 檢視 | |
|---|---|
| 中國 | 99 |
| 美國 | 6 |
| 巴西 | 1 |
| 台灣 | 1 |
縣市瀏覽排行
| 檢視 | |
|---|---|
| Shenzhen | 96 |
| Menlo Park | 4 |
| Beijing | 3 |
| Kensington | 2 |
| Fortaleza | 1 |