标题: 高性能混合讯号积体电路与系统之设计与研制---子计画三:无线通讯中频电路设计(I)
Wireless Communication IF Circuit Design (I)
作者: 吴锦川
交通大学电子工程系
关键字: 积体电路;混合式积体电路;中频收发机;锁相回路;Integrated circuit (IC);Mixed mode IC;IF transceiver;Phase locked loop
公开日期: 1997
摘要: 目前超大型积体电路(VLSI)对通信产业之冲击,已不下于其对电脑产业的影响,为了达成轻、薄、短、小、低耗电的要求。高整合性的相关IC零组件益形重要,特别是介于800MHz及2.5GHz间的数位无线通讯IC,在未来十年将在全球通信中扮演重要的角色。本计画欲开发之IC包括中频接收器、中频发射器、锁相回路(Phase-locked Loops),工作电压在3V以下,所设计的电路皆会经过模拟布局后,然后加以晶方研制和量测,使用之积体电路制程为0.8um或0.5um Double-Poly Double-Metal (DPDM) CMOS。
官方说明文件#: NSC86-2221-E009-081
URI: http://hdl.handle.net/11536/95486
https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=283205&docId=51219
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