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dc.contributor.author吳慶源en_US
dc.date.accessioned2014-12-13T10:39:23Z-
dc.date.available2014-12-13T10:39:23Z-
dc.date.issued1995en_US
dc.identifier.govdocNSC84-2215-E009-019zh_TW
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11536/96424-
dc.identifier.urihttps://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=175852&docId=30081en_US
dc.description.abstract本研究針對未來極大型(ULSI)積體電路之重 要元件所面臨的設計問題進行前瞻性的研究, 其中包括元件縮小的準則、可靠性問題、元件 模擬及模式的建立、元件結構的最佳化、測試 鍵的計測及參數粹取的方法等.探討的元件包 括本體式金氧半場效電晶體、雙載子電晶體、 快閃記憶元件及薄膜場效電晶體等.zh_TW
dc.description.sponsorship行政院國家科學委員會zh_TW
dc.language.isozh_TWen_US
dc.subject金氧半導體場效電晶體zh_TW
dc.subject雙極性電晶體zh_TW
dc.subject薄膜電晶體zh_TW
dc.subject超大型積體電路zh_TW
dc.subject模擬zh_TW
dc.subjectMOSFETen_US
dc.subjectBipolar transistoren_US
dc.subjectThin film transistoren_US
dc.subjectVLSIen_US
dc.subjectModelingen_US
dc.title深次微米MOS及Bipolar元件的模擬、分析及技術發展zh_TW
dc.titleSimulation, Characterization and Technology for Deep Submicrometer MOS and Bipolar Devicesen_US
dc.typePlanen_US
dc.contributor.department國立交通大學電子工程研究所zh_TW
顯示於類別:研究計畫