多晶片模組之基板製成與晶片接合技術的研究---子計畫III：苯并環丁烯薄膜在矽與鋁上黏著特性之研究(I)

標題:	多晶片模組之基板製成與晶片接合技術的研究---子計畫III：苯并環丁烯薄膜在矽與鋁上黏著特性之研究(I) A Study of Adhesion Property of Benzocyclobutene(BCB) Thin Film on Si and Al(I)
作者:	謝宗雍 HSIEH TSUNG-EONG 國立交通大學材料科學工程研究所
關鍵字:	苯并環丁烯;附著性;剝離試驗;電子構裝;薄膜;矽;鋁;Benzocyclobutene;Adhesion property;Peel test;Electronic packaging;Thinfilm;Silicon;Aluminum
公開日期:	1995
官方說明文件#:	NSC84-2215-E009-065
URI:	http://hdl.handle.net/11536/96544 https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=198972&docId=34812
顯示於類別：	研究計畫