液膜蒸發強化之高散熱面潛熱傳遞增加研究(I)

Abstract

近年來,由於I.C.零組件持續不斷地急速縮小 ,使得I.C. chip內部零件的組合密度相對的提高 很多.顯然地,在這類型的Chip內部所需要消散的 熱量非常多,至於由多片Chip組成的MCM元件,所要 排除的熱自然地就更多了.因此必須利用效率 很高的熱傳方式將這些熱由元件移走,以便控 制元件的溫度落在其工作溫度範圍之內.基於 上述的需求,通常會考慮利用如沸騰、凝結、 蒸發和熔化等相變化的過程來移走大量Chip所產生的熱量.本兩年研究計畫提出一套簡易但 有效率的熱傳增加方法,它是藉著增加液膜蒸 發量來增進潛熱的傳遞;主要是利用抽風機將 液-氣界面產生的蒸氣迅速帶走來增加液膜的 蒸發量.提案的第一年將建立一套實驗系統,以 測試上面所述的熱傳增強技術;第二年則將量 測吸取速度、液膜厚度和熱通量等不同參數對 系統的熱傳效能之影響.同時也將建立一套簡 單的物理模式來預測系統效能.