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dc.contributor.author吳介琮en_US
dc.contributor.authorWU JIEH-TSORNGen_US
dc.date.accessioned2014-12-13T10:39:36Z-
dc.date.available2014-12-13T10:39:36Z-
dc.date.issued1995en_US
dc.identifier.govdocNSC84-2221-E009-013zh_TW
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11536/96654-
dc.identifier.urihttps://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=186733&docId=32339en_US
dc.description.abstract本研究計畫主要在於定義、設計並實現積 體電路晶片組,以用於2.44GHz低跳頻式( Slow-frequency-hopping)GMSK調變的無線電調變解調器 .此晶片組包含:(1)RF前級的單晶微波積體電路; (2)RF的頻率合成積體電路(Frequency synthesizer IC); (3)IF GMSK的解調變積體電路;(4)GMSK的調變積體電 路.在此需要的積體電路技術計有:(1)GaAs MESFET 技術;(2)GaAs HBT技術;(3)Si BJT、BiCMOS以及CMOS技術 等.RF前級的單晶微波積體電路包括:(1)兩個向 量式調變器;(2)一個功率放大器;(3)一個低雜訊 放大器;(4)以及一個傳送/接收的RF切換器.而RF 的頻率合成器則用來產生一種80頻道、1MHz頻 寬低雜訊、且位於2.4 GHz到2.48 GHz的載波,其切 換時間將少於100 uS.至於IF GMSK的解調器則包含: (1)一個IF的帶通濾波器;(2)一個IF的放大器;(3)以 及一個混合模式的GMSK解調器.最後關於GMSK調變 器的部分則用來產生所需的I和Q信號,以作為直接的向量式調變.所有積體電路的設計將特別 強調:(1)成本低;(2)低功率消耗;(3)容易製造;(4) 容易構裝等.為了滿足上述目標,在電路上必須 有所創新.這些電路將經過仔細的研究、模擬 、佈局檢正、製造、測試,並予以特性規格化. 製程方面主要將與國科會晶片設計實現中心合 作,如有必要的話可再尋求廠商協助.除了積體 電路設計以外,構裝技術、混成式電路(Hybrid circuits)、RF構裝以及RF電路測試技術,皆必須因 應發展.此晶片組將可用於其他RF PCS/PCN系統,諸 如無線區域網路(LAN),DECT、CT-2以及GSM等.zh_TW
dc.description.sponsorship行政院國家科學委員會zh_TW
dc.language.isozh_TWen_US
dc.subject積體電路zh_TW
dc.subject單晶微波積體電路zh_TW
dc.subject砷化鎵zh_TW
dc.subject無線電調變解調器zh_TW
dc.subject無線通訊zh_TW
dc.subjectIntegrated circuitsen_US
dc.subjectMMICen_US
dc.subjectGaAsen_US
dc.subjectRadio modemen_US
dc.subjectWireless communicationen_US
dc.title無線個人通訊系統之研發---子計畫五:無線通訊積體電路設計zh_TW
dc.titleRadio Modem Integrated Circuitsen_US
dc.typePlanen_US
dc.contributor.department國立交通大學電信工程研究所zh_TW
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