多晶片模組之基板製程與晶片接合技術的研究---總計畫

Abstract

以多層聯線結構(Multilayer interconnection structure)為基礎的多晶片模組(Multi-chip module, MCM )構裝技術為近年來世界各先進電子工業國家 為了突破傳統的構裝與聯線方法所存在的限制 ,以提高積體電路之密度,增進電子產品運作的 功能、速度與可靠度,同包括含有多層聯線結 構的基板製作(Substratefabrication)及晶元時縮小 其體積與重量,全力開發的新型電子構裝技術. MCM構裝技術接合(Chip interconnection)兩大部分,本 計畫的目的在探討MCM構裝,基板製程技術,其研 究之重點包括金屬薄膜傳導結構之製備及翻轉 式晶片接合技術.並以此方面之研究為主旨,規 劃一個重點實驗室,希望能結合國內電子、化 學、物理及材料科學的專長,對電子構裝技術 之研究開發有所貢獻.