多晶片模組之基板製成與晶片接合技術的研究

標題:	多晶片模組之基板製成與晶片接合技術的研究 Substrate Fabrication and Flip-Chip Bonding for Multi-Chip Module
作者:	邱碧秀 CHIOU BI-SHIOU 國立交通大學電子工程研究所
關鍵字:	電子包裝;多晶片模組;多層聯線結構;晶片接合;介電薄膜;Electronic packaging;Multi-chip module;Multilayer interconnection structure;Chip connection;Dielectric thin film
公開日期:	1994
摘要:	以多層聯線結構(Multilayer interconnection structure)為基礎的多晶片模組(Multi-chip module, MCM )構裝技術為近年來世界各先進電子工業國家為了突破傳統的構裝與聯線方法所存在的限制 ,以提高積體電路之密度,增進電子產品運作的功能、速度與可靠度,同時縮小其體積與重量, 全力開發的新型電子構裝技術.MCM構裝技術包括含有多層聯線結構的基板製作(Substrate fabrication)及晶元接合(Chip interconnection)兩大部分,本計畫的目的在探討MCM構裝,基板製程技術, 其研究之重點包括金屬薄膜傳導結構之製備及翻轉式晶片接合及低溫製備高導熱介質膜之技術.並以此方面之研究為主旨,規劃一個重點實驗室,希望能結合國內電子、化學、物理及材料科學的專長,對電子構裝技術之研究開發展有所貢獻.
官方說明文件#:	NSC83-0404-E009-074
URI:	http://hdl.handle.net/11536/97589 https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=127602&docId=21340
顯示於類別：	研究計畫