多晶片模組之基板製成與晶片接合技術的研究

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DC Field	Value	Language
dc.contributor.author	邱碧秀	en_US
dc.contributor.author	CHIOU BI-SHIOU	en_US
dc.date.accessioned	2014-12-13T10:40:31Z	-
dc.date.available	2014-12-13T10:40:31Z	-
dc.date.issued	1994	en_US
dc.identifier.govdoc	NSC83-0404-E009-074	zh_TW
dc.identifier.uri	http://hdl.handle.net/11536/97589	-
dc.identifier.uri	https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=127602&docId=21340	en_US
dc.description.abstract	以多層聯線結構(Multilayer interconnection structure)為基礎的多晶片模組(Multi-chip module, MCM )構裝技術為近年來世界各先進電子工業國家為了突破傳統的構裝與聯線方法所存在的限制 ,以提高積體電路之密度,增進電子產品運作的功能、速度與可靠度,同時縮小其體積與重量, 全力開發的新型電子構裝技術.MCM構裝技術包括含有多層聯線結構的基板製作(Substrate fabrication)及晶元接合(Chip interconnection)兩大部分,本計畫的目的在探討MCM構裝,基板製程技術, 其研究之重點包括金屬薄膜傳導結構之製備及翻轉式晶片接合及低溫製備高導熱介質膜之技術.並以此方面之研究為主旨,規劃一個重點實驗室,希望能結合國內電子、化學、物理及材料科學的專長,對電子構裝技術之研究開發展有所貢獻.	zh_TW
dc.description.sponsorship	行政院國家科學委員會	zh_TW
dc.language.iso	zh_TW	en_US
dc.subject	電子包裝	zh_TW
dc.subject	多晶片模組	zh_TW
dc.subject	多層聯線結構	zh_TW
dc.subject	晶片接合	zh_TW
dc.subject	介電薄膜	zh_TW
dc.subject	Electronic packaging	en_US
dc.subject	Multi-chip module	en_US
dc.subject	Multilayer interconnection structure	en_US
dc.subject	Chip connection	en_US
dc.subject	Dielectric thin film	en_US
dc.title	多晶片模組之基板製成與晶片接合技術的研究	zh_TW
dc.title	Substrate Fabrication and Flip-Chip Bonding for Multi-Chip Module	en_US
dc.type	Plan	en_US
dc.contributor.department	國立交通大學電子工程研究所	zh_TW
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