1. You are Here：

完整后设资料纪录
DC 栏位值语言
dc.contributor.author邱碧秀en_US
dc.contributor.authorCHIOU BI-SHIOUen_US
dc.date.accessioned2014-12-13T10:40:31Z-
dc.date.available2014-12-13T10:40:31Z-
dc.date.issued1994en_US
dc.identifier.govdocNSC83-0404-E009-074zh_TW
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11536/97589-
dc.identifier.urihttps://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=127602&docId=21340en_US
dc.description.abstract以多层联线结构(Multilayer interconnection structure)为基础的多晶片模组(Multi-chip module, MCM )构装技术为近年来世界各先进电子工业国家 为了突破传统的构装与联线方法所存在的限制 ,以提高积体电路之密度,增进电子产品运作的 功能、速度与可靠度,同时缩小其体积与重量, 全力开发的新型电子构装技术.MCM构装技术包 括含有多层联线结构的基板制作(Substrate fabrication)及晶元接合(Chip interconnection)两大部 分,本计画的目的在探讨MCM构装,基板制程技术, 其研究之重点包括金属薄膜传导结构之制备及 翻转式晶片接合及低温制备高导热介质膜之技 术.并以此方面之研究为主旨,规划一个重点实 验室,希望能结合国内电子、化学、物理及材 料科学的专长,对电子构装技术之研究开发展 有所贡献.zh_TW
dc.description.sponsorship行政院国家科学委员会zh_TW
dc.language.isozh_TWen_US
dc.subject电子包装zh_TW
dc.subject多晶片模组zh_TW
dc.subject多层联线结构zh_TW
dc.subject晶片接合zh_TW
dc.subject介电薄膜zh_TW
dc.subjectElectronic packagingen_US
dc.subjectMulti-chip moduleen_US
dc.subjectMultilayer interconnection structureen_US
dc.subjectChip connectionen_US
dc.subjectDielectric thin filmen_US
dc.title多晶片模组之基板制成与晶片接合技术的研究zh_TW
dc.titleSubstrate Fabrication and Flip-Chip Bonding for Multi-Chip Moduleen_US
dc.typePlanen_US
dc.contributor.department国立交通大学电子工程研究所zh_TW
显示于类别：Research Plans


Related Contents
Loading...