多晶片模組之基板製成與晶片接合技術的研究 ---子計畫一：有機金屬薄膜在聚亞醯銨上性質之研究

Abstract

本研究計畫之目的在研發一種新的多晶片 模組(Multichipmodule, MCM)構裝系統,即有機金屬薄 膜-聚亞醯銨(Metall-organicdeposition-polyimide,簡稱 MOD-PI)之MCM多層結構,希望藉研究此系統之基本 物理性質,以期發展出結合傳統厚膜之低成本 製程與高密度MCM-D(通常指Cu-polyimide system)之優 點,來得到符合最大經濟利益之新型製程技術. 本計畫主要研究重點在瞭解MOD膜在PI上燒結之 特性,包括鍵結後金屬薄膜微結構之觀察及分析、MOD-PI間應力、黏著力之量測與分析,並與 濺鍍(Sputtering)製程在PI上形成金屬薄膜之特性 比較,以便對MOD-PI系統作一完整之瞭解.