多晶片模組之基板製成與晶片接合技術的研究 ---子計畫一：有機金屬薄膜在聚亞醯銨上性質之研究

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DC 欄位	值	語言
dc.contributor.author	謝宗雍	en_US
dc.contributor.author	HSIEH TSUNG-EONG	en_US
dc.date.accessioned	2014-12-13T10:40:30Z	-
dc.date.available	2014-12-13T10:40:30Z	-
dc.date.issued	1994	en_US
dc.identifier.govdoc	NSC83-0404-E009-076	zh_TW
dc.identifier.uri	http://hdl.handle.net/11536/97567	-
dc.identifier.uri	https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=126210&docId=21150	en_US
dc.description.abstract	本研究計畫之目的在研發一種新的多晶片模組(Multichipmodule, MCM)構裝系統,即有機金屬薄膜-聚亞醯銨(Metall-organicdeposition-polyimide,簡稱 MOD-PI)之MCM多層結構,希望藉研究此系統之基本物理性質,以期發展出結合傳統厚膜之低成本製程與高密度MCM-D(通常指Cu-polyimide system)之優點,來得到符合最大經濟利益之新型製程技術. 本計畫主要研究重點在瞭解MOD膜在PI上燒結之特性,包括鍵結後金屬薄膜微結構之觀察及分析、MOD-PI間應力、黏著力之量測與分析,並與濺鍍(Sputtering)製程在PI上形成金屬薄膜之特性比較,以便對MOD-PI系統作一完整之瞭解.	zh_TW
dc.description.sponsorship	行政院國家科學委員會	zh_TW
dc.language.iso	zh_TW	en_US
dc.subject	有機金屬薄膜	zh_TW
dc.subject	聚醯亞胺	zh_TW
dc.subject	多晶片模組	zh_TW
dc.subject	Metallo-organic deposition	en_US
dc.subject	Polyimide	en_US
dc.subject	Multi-chip module	en_US
dc.title	多晶片模組之基板製成與晶片接合技術的研究 ---子計畫一：有機金屬薄膜在聚亞醯銨上性質之研究	zh_TW
dc.title	A Study of Thin Film Properties of Metallo-Organic Deposition on Polymide	en_US
dc.type	Plan	en_US
dc.contributor.department	國立交通大學材料科學工程研究所	zh_TW
顯示於類別：	研究計畫