多晶片模組之基板製成與晶片接合技術的研究

Abstract

以多層聯線結構(Multilayer interconnection structure)為基礎的多晶片模組(Multi-chip module, MCM )構裝技術為近年來世界各先進電子工業國家 為了突破傳統的構裝與聯線方法所存在的限制 ,以提高積體電路之密度,增進電子產品運作的 功能、速度與可靠度,同時縮小其體積與重量, 全力開發的新型電子構裝技術.MCM構裝技術包 括含有多層聯線結構的基板製作(Substrate fabrication)及晶元接合(Chip interconnection)兩大部 分,本計畫的目的在探討MCM構裝,基板製程技術, 其研究之重點包括金屬薄膜傳導結構之製備及 翻轉式晶片接合及低溫製備高導熱介質膜之技 術.並以此方面之研究為主旨,規劃一個重點實 驗室,希望能結合國內電子、化學、物理及材 料科學的專長,對電子構裝技術之研究開發展 有所貢獻.