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dc.contributor.author張國明en_US
dc.contributor.authorCHANG KOW-MINGen_US
dc.date.accessioned2014-12-13T10:39:40Z-
dc.date.available2014-12-13T10:39:40Z-
dc.date.issued1995en_US
dc.identifier.govdocNSC84-2215-E009-068zh_TW
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11536/96729-
dc.identifier.urihttps://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=186741&docId=32341en_US
dc.description.abstract本群體計畫將整合本校具電子、機械、材 料、物理及應用化學等專才,研究發展矽基材 之電容性微感測器(Microsensor)、微控器( Microactuator)及微小機電系統( Micro-electro-mechanicalsystem, MEMS).計畫將包含:(1) 電容性之感測器及控制器;a.感測器-如醫學用 助聽器及氣流控制等高靈敏度感測器;b.控制器-氣體與流體閥及開關及光通信等;c.以回授感 測器自校正之感測器及控制器;d.表面微小感測 器;(2)材料及製程發展與研究;a.製程技術(特別 是脫扣技術)使用在微小元件製作;b.微小元件 材料特性分析;c.工業應用微感測器包裝技術;d. 接通道(Feedthrouth)及接合技術;(3)電容性感測器 介面電路及測試;a.感測器功能分析;b.類比及數 位輸出;c.微小功率及與感測器製程匹配之ASIC. 本計畫分三年實施,第一年建立基本微小機械加工材料製程技術,感測器設計與製造及IC設計 ;第二年繼續材料技術之發展,元件製造評估及 IC與感測器積體設計製造技術;第三年將研究控 制器及表面微小機電元件.zh_TW
dc.description.sponsorship行政院國家科學委員會zh_TW
dc.language.isozh_TWen_US
dc.subject微小機電系統zh_TW
dc.subject微機製zh_TW
dc.subject感測器zh_TW
dc.subject致動器zh_TW
dc.subject微元件zh_TW
dc.subjectMicro-electro-mechanical systemen_US
dc.subjectMicromachiningen_US
dc.subjectSensorsen_US
dc.subjectActuatorsen_US
dc.subjectMicrodevicesen_US
dc.subjectMEMSen_US
dc.title微小機電元件與系統之研究---總計畫zh_TW
dc.titleA Research Program on Micro-Electro-Mechanical Components and Systemsen_US
dc.typePlanen_US
dc.contributor.department國立交通大學電子工程研究所zh_TW
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