微小機電元件與系統之研究---總計畫

Abstract

本群體計畫將整合本校具電子、機械、材 料、物理及應用化學等專才,研究發展矽基材 之電容性微感測器(Microsensor)、微控器( Microactuator)及微小機電系統( Micro-electro-mechanicalsystem, MEMS).計畫將包含:(1) 電容性之感測器及控制器;a.感測器-如醫學用 助聽器及氣流控制等高靈敏度感測器;b.控制器-氣體與流體閥及開關及光通信等;c.以回授感 測器自校正之感測器及控制器;d.表面微小感測 器;(2)材料及製程發展與研究;a.製程技術(特別 是脫扣技術)使用在微小元件製作;b.微小元件 材料特性分析;c.工業應用微感測器包裝技術;d. 接通道(Feedthrouth)及接合技術;(3)電容性感測器 介面電路及測試;a.感測器功能分析;b.類比及數 位輸出;c.微小功率及與感測器製程匹配之ASIC. 本計畫分三年實施,第一年建立基本微小機械加工材料製程技術,感測器設計與製造及IC設計 ;第二年繼續材料技術之發展,元件製造評估及 IC與感測器積體設計製造技術;第三年將研究控 制器及表面微小機電元件.