微小機電元件與系統之研究---總計畫

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DC 欄位	值	語言
dc.contributor.author	張國明	en_US
dc.contributor.author	CHANG KOW-MING	en_US
dc.date.accessioned	2014-12-13T10:39:40Z	-
dc.date.available	2014-12-13T10:39:40Z	-
dc.date.issued	1995	en_US
dc.identifier.govdoc	NSC84-2215-E009-068	zh_TW
dc.identifier.uri	http://hdl.handle.net/11536/96729	-
dc.identifier.uri	https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=186741&docId=32341	en_US
dc.description.abstract	本群體計畫將整合本校具電子、機械、材料、物理及應用化學等專才,研究發展矽基材之電容性微感測器(Microsensor)、微控器( Microactuator)及微小機電系統( Micro-electro-mechanicalsystem, MEMS).計畫將包含:(1) 電容性之感測器及控制器;a.感測器-如醫學用助聽器及氣流控制等高靈敏度感測器;b.控制器-氣體與流體閥及開關及光通信等;c.以回授感測器自校正之感測器及控制器;d.表面微小感測器;(2)材料及製程發展與研究;a.製程技術(特別是脫扣技術)使用在微小元件製作;b.微小元件材料特性分析;c.工業應用微感測器包裝技術;d. 接通道(Feedthrouth)及接合技術;(3)電容性感測器介面電路及測試;a.感測器功能分析;b.類比及數位輸出;c.微小功率及與感測器製程匹配之ASIC. 本計畫分三年實施,第一年建立基本微小機械加工材料製程技術,感測器設計與製造及IC設計 ;第二年繼續材料技術之發展,元件製造評估及 IC與感測器積體設計製造技術;第三年將研究控制器及表面微小機電元件.	zh_TW
dc.description.sponsorship	行政院國家科學委員會	zh_TW
dc.language.iso	zh_TW	en_US
dc.subject	微小機電系統	zh_TW
dc.subject	微機製	zh_TW
dc.subject	感測器	zh_TW
dc.subject	致動器	zh_TW
dc.subject	微元件	zh_TW
dc.subject	Micro-electro-mechanical system	en_US
dc.subject	Micromachining	en_US
dc.subject	Sensors	en_US
dc.subject	Actuators	en_US
dc.subject	Microdevices	en_US
dc.subject	MEMS	en_US
dc.title	微小機電元件與系統之研究---總計畫	zh_TW
dc.title	A Research Program on Micro-Electro-Mechanical Components and Systems	en_US
dc.type	Plan	en_US
dc.contributor.department	國立交通大學電子工程研究所	zh_TW
顯示於類別：	研究計畫