多晶片模組之基板製成與晶片接合技術的研究---子計畫一：焊錫接點熱疲乏斷裂之研究---錫-鉛焊錫(I)

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DC Field	Value	Language
dc.contributor.author	邱碧秀	en_US
dc.contributor.author	CHIOU BI-SHIOU	en_US
dc.date.accessioned	2014-12-13T10:39:50Z	-
dc.date.available	2014-12-13T10:39:50Z	-
dc.date.issued	1995	en_US
dc.identifier.govdoc	NSC84-2215-E009-064	zh_TW
dc.identifier.uri	http://hdl.handle.net/11536/96862	-
dc.identifier.uri	https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=190896&docId=33151	en_US
dc.description.abstract	隨著電子產品的輕、薄、短小化,構裝技術必須相對地提昇.翻轉式晶片接合法為近年來微電子接合技術之重要突破之一.翻轉式晶片接合技術之成功要件在於製備具高可靠度之銲錫凸塊.本計畫擬研究焊錫之應力/應變遲滯反應及斷裂行為.以實驗方式實際測量銲錫在不同熱循環下之應力/應變曲線及潛變行為,分析銲錫接點斷裂面之微觀結果,並配合有限元素法之分析,以建立銲錫接點熱疲乏斷裂之理論模式.	zh_TW
dc.description.sponsorship	行政院國家科學委員會	zh_TW
dc.language.iso	zh_TW	en_US
dc.subject	電子構裝	zh_TW
dc.subject	可靠度	zh_TW
dc.subject	銲錫接點	zh_TW
dc.subject	熱疲乏	zh_TW
dc.subject	Electronic package	en_US
dc.subject	Reliability	en_US
dc.subject	Solder joint	en_US
dc.subject	Thermal fatigue	en_US
dc.title	多晶片模組之基板製成與晶片接合技術的研究---子計畫一：焊錫接點熱疲乏斷裂之研究---錫-鉛焊錫(I)	zh_TW
dc.title	Thermal Fatigue Fracture of Solder Joint---Pb-Sn Solder(I)	en_US
dc.type	Plan	en_US
dc.contributor.department	國立交通大學電子工程學系	zh_TW
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