選擇性銅膜化學氣相沈積法及其在積體電路連線應用之相關特性研究

標題:	選擇性銅膜化學氣相沈積法及其在積體電路連線應用之相關特性研究 Selective Cu-CVD Technology and Its Property Relevant to Interconnect Application
作者:	陳茂傑國立交通大學電子工程研究所
公開日期:	1995
官方說明文件#:	NSC84-2215-E009-045
URI:	http://hdl.handle.net/11536/96902 https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=172149&docId=29238
顯示於類別：	研究計畫